眾所周知，由于普通粘土磚具有一定強度及隔熱、隔聲、耐久、價格低廉等特點，故在今后相當(dāng)長的時間內(nèi)，普通粘土磚仍將作為主要材料用于砌筑工程中。但是普通粘土磚很多時候已經(jīng)不能滿足建筑的需要了，這時候*需要廠家更進一步的研制其他類型的粘土磚，有鄭州市平順耐材有限公司與大家分享一下我公司新研制出來的低氣孔率粘土磚。
  低氣孔率粘土磚是以焦寶石和合成其來石為主要原料并加入適量添加劑，采用四級配料、共磨細(xì)粉等工藝，研制出氣孔率為8.7%、體積密度為2.2g/cm3、0.2Mpa荷重軟化溫度(T0.6)為1540℃低氣孔率粘土磚，該磚具有較高的抗堿蒸汽侵蝕性。低氣孔率粘土磚主要應(yīng)用于各種窯爐，比如玻璃窯，環(huán)保石灰窯，當(dāng)然在煉鋼煉鐵的過程也有一定的應(yīng)用。

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